跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
深度卷积神经网络(CNN)— 稠密连接网络(DenseNet)

DenseNet 在 ImageNet 和其他计算机视觉任务上表现出色,解决了传统卷积神经网络(CNN)中可能存在的梯度消失和特征复用效率低的问题。

深度学习中的超参数优化

构建深度学习模型时,你必须做出许多看似随意的决定:应该堆叠多少层?每层包含多少个单元或过滤器?激活函数应该使用relu还是其他函数?

节能AI芯片,该如何设计?

随着工作负载持续扩张,能效如今已与原始性能同等关键。对于研发AI芯片的工程师而言,核心挑战不再仅仅是加速模型运行,而是在每瓦功耗下实现性能最大化。

现代GPU的Early-Z:性能关键与失效陷阱

现代GPU硬件普遍自带Early-Z技术,能够提前丢弃被遮挡像素以提高渲染效率。

智能驾驶新纪元:2026智能汽车AI技术趋势解读

从功能汽车到智能体,从出行工具到移动生活空间,AI与汽车的融合已驶入不可逆的快车道。这场变革不仅是技术的升级,更是产业生态、商业模式和人类生活方式的重构。

Chiplet,如何助力HPC?

随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限,小芯片架构(chiplet architecture)正在兴起,有望为高性能计算(HPC)开辟一条新的发展道路。

芯片的这个问题,越来越难

在半导体行业的大部分发展历程中,污染问题都被视为颗粒物问题。良率损失可以追溯到异物落在不该落的地方,而工艺控制的重点在于过滤、清洗和分类。

拥抱Chiplet,大芯片的必经之路

随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限,一种新型架构正在兴起,有望为高性能计算开辟一条新的发展道路,这种架构被称为Chiplet架构。

为何GPU无法运行超长Shader?

Shader长度受限的根本原因在于硬件资源瓶颈和平台兼容性,而不仅仅是执行耗时问题。

半导体晶圆厂的安全防护之道

在风险高企的芯片制造领域,安全防护不仅是一门技术学科,更是实现生产安全、稳定、持续高效运转的基石。