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Unity中的HDRP:概述

高清晰度渲染管线(HDRP)是 Unity 构建的高保真可脚本化渲染管线,面向支持计算着色器(Compute Shader)的现代平台设计。

精简指令集(RISC)和复杂指令集(CISC)之间的区别有哪些?

它们在指令集的设计、指令的复杂性和执行效率等方面有显著的区别。

2025年世界十大科技成果对比分析

2025年全球科技领域取得多项突破性进展,涵盖人工智能、量子计算、基因编辑、太空探索和绿色技术等领域。这些成果不仅推动了科技进步,也为解决全球性挑战提供了新思路‌。

云游戏在未来如何实现?

云游戏解除了传统游戏方式中游戏本身对终端设备的系统软件、硬件等能力要求的限制,可以轻松的在PC、手机、平板等终端进行接入……

量子计算VS传统半导体:科技赛道的巅峰对决

二者在各自的航道上乘风破浪,不断突破极限,同时也在科技的浪潮中相互映照、相互影响,引发了一场关乎未来科技走向的大对决。

全局光照的主要算法流派

全局光照算法的多样性反映了计算机图形学领域的丰富性和复杂性。每种算法都有其独特的优缺点,适用于不同的应用场景和需求。

从工具变“数字伙伴” AI可穿戴设备“开挂”

2025年,智能穿戴设备更加深入地融入日常生活,曾经的“新奇尝鲜”产品,如今已成为人们健康管理、高效生活的“数字伙伴”……

2025年最危险的25个软件漏洞

近日,MITRE公司联合美国国土安全系统工程与开发研究所(HSSEDI)及网络安全与基础设施安全局(CISA),正式发布了2025年“最危险的25种软件漏洞”(CWE Top 25)榜单。

全球GPU采购危机重塑半导体市场格局

在当前GPU市场阶段,市场可见性不再是竞争优势,而是生存之道。

Unity:图形性能优化基础指南

图形性能优化并非盲目调整参数,而是需要基于精准的问题定位,针对性地优化 CPU 或 GPU 的负载。

自动驾驶汽车目前面临的最大技术挑战是什么?

随着自动驾驶向更高自动化水平发展,车载芯片的数量大幅度增长,对算力的需求也显著提高。如何在有限的硬件资源下,实现高效的计算和处理,是一个关键问题。

半导体行业正迈入前所未有的“千兆周期”

人工智能的浪潮正以前所未有的深度和广度重塑全球半导体产业。

如何理解光源的强度和颜色对光照效果的影响

光源的强度决定了物体表面的光照亮度,而光源的颜色则影响物体的最终颜色。通过合理设置光源的强度和颜色,可以在计算机图形学中实现丰富多彩的视觉效果,增强场景的真实感和表现力。

国产SOC:从追赶到超越,开启科技新征程

国产SOC在技术突破的基础上,凭借高性价比、定制化服务以及快速响应市场需求等优势,在多个应用领域实现了全面布局和深度渗透,展现出强劲的发展动力和广阔的市场前景。

中国信通院发布“2025AI云十要素”

中国信通院正式发布“2025 AI云十要素”,中国信通院云计算与大数据研究所所长何宝宏对“2025 AI云十要素”进行了解读。

先进芯片制造过程中的六大关键技术挑战

晶体管制作完成后,单个芯片需要超过数百公里的金属互连,要在微观世界中完成如何浩大的工程,小尺寸低电阻金属薄膜沉积至关重要。

2025算力行业深度解析:规模爆发、技术革新与未来机遇

2025年算力市场呈现“双轮驱动”格局,智能算力与通用算力协同增长,其中智能算力的爆发式增长成为最显著特征。

阴影降噪技术:提升图像质量的关键

阴影降噪是计算机视觉和图形学中处理阴影区域噪声的技术,主要应用于低光照图像、3D渲染阴影等场景。

在 Imagination 全新开源 GPU 驱动上运行的首批示例

Imagination于2025年10月发布了适用于我们GPU的完整功能开源Vulkan用户模式驱动程序。此后,我们安排工程师通过本视频中展示的Sascha Willems示例,对上游代码进行了全面测试。

突破摩尔定律瓶颈:半导体技术的下一个十年

从台积电的 3D 封装技术到英特尔的量子点晶体管,从第三代半导体材料的量产突破到 Chiplet架构的普及,半导体行业正从 “单纯追求制程缩小” 转向 “多维技术协同创新”,开启全新发展周期。