Chiplet

我们将深入探讨阻碍Chiplet广泛采用的 5 大挑战，以及行业如何克服这些挑战以释放这项变革性技术的全部潜力。

理想情况下，chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品，无需使用EDA工具。

理想情况下，chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品，无需使用EDA工具。

人们都相信chiplet有希望打破阻碍摩尔定律的壁垒，并颠覆半导体供应链。但它们依赖于复杂的封装解决方案，且这些解决方案远未达到成熟。

Chiplet将是国内突破技术封锁，布局先进制程的重要方案。

在今年举办的Chiplet 峰会上，与会者针对Chiplet封装提出了十个问题。

首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。