Chiplet

3D多芯片设计背后的驱动因素以及3D封装的关键芯片到芯片和接口IP要求。

这将是令人难以置信的创新之年，由人工智能驱动，并为人工智能而创新，并突破基础物理学的极限。

芯片技术正以其创新的模块化设计方法改变电子行业。

先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。

芯片标志着半导体创新的新时代，而封装是这一雄心勃勃的设计事业中不可或缺的一部分。

什么是Chiplet技术？它具有什么独特优势，又面临哪些挑战？本文将一一为你揭示。

终端市场的变化和设备规模的缩小如何改变芯片设计。

我们距离人们所设想的chiplet开放市场还有几年的时间。

2024年全球半导体产业将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展态势。