Imagination受邀出席2023智能汽车芯片技术研讨会

如何“补芯”成为近两年来智能汽车行业最为迫切的需求。汽车半导体是横亘在汽车产业转型升级道路上绕不开的阻碍。如何推进汽车半导体自主化？如何建立汽车半导体开发生态？如何突破汽车半导体设计制造技术瓶颈？

11月23日，Imagiantion 受邀参加 2023 智能汽车芯片技术研讨会（AutoSemi），届时将从半导体 IP 供应商的角度介绍 Imagination 在智能座舱方面的探索和创新。据了解，本次研讨会邀请了来自OEM、一级供应商、科技公司的战略官、首席技术官、汽车半导体设计&开发负责人、工程师等专业人士，为汽车半导体行业提供了深度交流的机会。

<strong>时间：11月23日15:15-15:40 </strong>

<strong>主题：Imagination智能座舱解决方案</strong>

<strong>嘉宾：艾克，中国区技术支持总监</strong>

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