本视频来自与非网eefocus回顾展望视频专题—《对话-芯洞察》。
梳理近年来的产业热点，会发现贯穿于芯片设计、封装、制造直到应用的创新方向，相比前些年都更具颠覆性。那么，这些变革反映到IP环节，会带来哪些挑战和增长动力？在全球半导体都面临下行周期的同时，国内半导体市场的发展情况如何？如何预测2023年的半导体市场？
本期《芯洞察》，与非网对话Imagination中国区董事长白农，找到答案。
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