在半导体中，集成CPU和内存的IC不仅用于微处理器，还用于微控制器、SoC（片上系统）、移动处理器、嵌入式处理器以及几乎所有电子系统中集成CPU和内存的其他半导体。

我们现在正目睹向专用硬件的决定性转变——包括ASIC、GPU和张量处理单元(TPU)——与通用CPU相比，在每美元和每瓦特的性能上提供了数量级的改进。

探索人工智能和机器学习如何重新定义不断发展的物联网领域的安全性。

人工智能正在引发芯片设计领域的范式革命，其影响力远超简单的效率提升。

2D 转 3D 技术广泛应用于电影、游戏和虚拟现实等领域，提升了画面的视觉效果和互动性。

本文将深入探讨数据中心的定义、架构、技术趋势、运营挑战以及未来发展方向，旨在为读者提供一个全面而深入的视角。

在当今数字化时代，芯片作为现代科技的核心基石，宛如幕后英雄，悄无声息却又至关重要地驱动着各类智能设备的运行。

本文将用通俗语言解读这一标准，力图帮助非专业人员和普通消费者理解不同级别的含义和应用场景。

这项技术正在引发巨大的热潮，是突破AI功能极限、深入改变企业运营与竞争方式的新一代AI解决方案。

业界需要从根本上重新思考如何实现AI的分布式计算，其影响将远远超出训练成本的范畴。

其实制作3D电影、游戏的角色或场景的过程，被业界专业人员称为“计算机图形流水线”。为了将3D角色从构思或情节提要、图纸中提取出来，通常要经历六个主要阶段。

IoT技术为城市的基础设施、居民生活、公共安全、交通管理等多个领域提供了实时数据支持，是实现智慧城市的基石。

随着科技的不断进步，功能安全测试工具也将不断发展和完善，为人类创造一个更加安全可靠的科技环境。

今天我们就来“虚拟拆解”一部手机，看看那些不起眼的电子元件，是如何联手打造出这部“口袋里的超级计算机”。

数据中心正在使用清洁能源来可持续地运行部分设施。值得考虑的六种可持续能源选择是太阳能、风能、核能、潮汐能、氢能和地热能。

通过10个关键趋势勾勒出2025人工智能发展的三大主题基础模型的跃迁、智能行动者的崛起以及AI走向物理世界，深入剖析了AI从“智能工具”迈向“共生伙伴”的关键跃迁。

本文就从模型构建前的准备、建模过程中的关键技巧以及后期优化等方面，分享几点实用经验。

7月26日，2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议发表《人工智能全球治理行动计划》。

本文将深入探讨光学技术如何定义元宇宙的视觉边界，并剖析其面临的挑战与未来趋势。

本文所展示的实验验证了自压缩方法能够成功缩减 Transformer 模型，且不会损害其预测质量。