中国信通院人工智能所联合发布《大模型一体机应用研究报告(2025年)》
当前,我国大模型一体机技术能力持续突破、产业生态初具规模、应用场景百花齐放,但仍面临技术自主创新能力较为薄弱、应用场景适配难、安全隐私保障机制待完善等挑战。
AI芯片市场鏖战,GPU与ASIC谁将占据主动?
随着人工智能产业的持续升温,GPU与ASIC的竞争将推动整个AI芯片行业不断突破性能、功耗和成本的边界,为人工智能技术的规模化应用注入源源不断的算力动力……





