TSMC

10月29日，TSMC 2019开放创新平台生态设计系统研讨会在北京举行。本次会议汇集了TSMC工艺设计生态系统中的多家合作伙伴和客户，共同交流、分享已通过验证或实际应用的解决方案，以应对日趋复杂的工艺设计所面临的挑战和考验。

台积公司开放创新平台设计生态系统研讨会将于10月29日在北京望京凯悦酒店举办。Imagination公司汽车市场总监Bryce Johnstone先生将在下午IP和设计服务分论坛会议中分享“半导体IP如何成为实现自动驾驶汽车的核心”。同时欢迎您参观会议展区3号Imagination公司展台，体验通过PowerVR NNA专用神经网络加速技术实现的汽车360度环绕视图Demo演示。

10月30日，TSMC 2018中国开放创新平台生态系统论坛（TSMC 2018 China Open Innovation Platform Ecosystem Forum）在南京举行。本次论坛汇集了TSMC工艺设计生态系统中的多家合作伙伴和客户，共同交流、分享已通过验证或实际应用的解决方案，来应对日趋复杂的工艺设计所面临的挑战和考验。

Imagination作为一家半导体知识产权（Silicon IP）领域的全球领先企业，一直以来与TSMC保持紧密合作。Imagination的所有PowerVR GPU 和 AI 内核均采用TSMC单元库进行开发，之后再由客户采用TSMC IP和制造技术来继续开发、验证并实现。

本次论坛上，Imagination中国区资深技术支持工程师冯存荣先生代表公司发表演讲，简要介绍了Imagination的PowerVR GPU、PowerVR Vision & AI和Ensigma三大IP产品系列及六大产品应用领域，并对公司客户工程团队拥有的资源和能力作了描述。随后，他着重介绍了Imagination在版图设计方面的技术优势，可为客户提供的便利，以及与TSMC之间的良好合作。