3D-IC设计:芯片集成的创新方法
为了满足对高性能和节能设备不断增长的需求,行业已转向3D-IC设计。
为了满足对高性能和节能设备不断增长的需求,行业已转向3D-IC设计。
本文将带你快速了解这三种芯片设计的核心概念与差异。
“芯片”(Chip)是“集成电路”(Integrated Circuit, IC)的俗称,是一种微型化的电子器件。
半导体知识产权(IP)管理作为优化设计流程、加速创新步伐的关键环节,正日益成为推动技术革新与增强市场竞争力的核心要素。
你会不会好奇,比如手机、电脑、智能手表或是电动车的触摸屏等,到底是如何把画面给呈现出来?
IC 设计和芯片设计是非常相似,并且在许多情况下可以互换使用。但是具体的用法可能因上下文环境不同而有所不同。
传统方法不足以满足 3D IC 先进异质封装的要求。