电子设备的下一个技术关键——异构集成

由 demi 提交于周一, 27 十月 2025 - 14:51

回顾过去数十年，电子设备，如手机、笔记本电脑、可穿戴设备等等，莫不凭著摩尔定律，晶体管数量每两年翻一番，推动性能提升与成本下降，但这条上升曲线正在趋于平缓。

如今在最先进制程节点上设计芯片的成本，已比十年前高出8倍之多。

幸而，新的技术出现，那就是异构集成！

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一个封装，多种功能

异构集成的理念，就是与其让一块大型芯片包含所有任务，何不构建一个系统，让每块芯片各展所长？

典型的异构系统集成包含：

<ul><li>3到4种不同类型的芯片，各有特定功能</li>

<li>配备1到8个芯片，具体数量取决于性能需求、或内存容量</li></ul>

芯片功能有：

<ul><li>CPU或GPU芯片负责核心运算</li>

<li>高速存储芯片以闪电般的速度传输数据</li>

<li>射频芯片处理无线通信</li>

<li>电源管理芯片确保整个系统高效地运转</li></ul>

<center><img src="https://cdn.eetrend.com/files/2025-10/%E5%8D%9A%E5%AE%A2/100595871-4047…; alt="异构集成封装的典型范例" /></center><center>异构集成封装的典型范例</center>

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行业应用

<ul><li>智能手机—在有限空间发挥最高的性能表现</li>
<li>可穿戴设备—超薄设计、高能效及多传感器集成</li>
<li>数据中心加速器—实现高带宽内存与逻辑芯片的协同工作</li>
<li>卫星与航天系统—追求极高的可靠性与紧凑性</li></ul>

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异构集成组装的挑战

由于这些芯片以不同的格式出现，以及需要组装在对应的基板上。因此，异构集成的组装通常需要多台设备，即每种芯片或晶圆类型都要配备专用的设备。

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本文转自：<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/pVnUg6A5xp7G9FSoA9qMCw">环仪精密设备制造上海</a>，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。如不支持转载，请联系小编demi@eetrend.com删除。